硅麥的兩種主要分類
硅麥的兩種主要分類
第一種是利用專業的 MEMS 代工廠制造出 MEMS IC ，再加上一個ASIC 放大器，將 MEMS IC 及 ASIC IC 用 SIP 封裝方式封裝成硅麥芯片。
這 一部分在 IC 封裝過程中必須保護振膜不被破壞，其封裝成本相對較高;
另一種是先利用CMOS 晶圓廠制 造出 ASIC 部分，再利用后工藝來形成 MEMS 的結構部分。
其 MEMS 工藝技術目前似乎還無法在標準的
CMOS 晶圓廠完成，這主要是由于振膜需沉積高分子聚合物材料，而高分子聚合物材料還未用于目前的標 準半導體 IC 工藝。
另外，在 CMOS 工藝完成后，需分別在芯片的正面蝕刻出振膜并在其背面蝕刻出腔體 及聲學孔。
該步驟通過載體晶圓 (Carrier Wafer) 來完成， 在標準的 CMOS 鑄造廠目前尚未創建出這樣的環 境。
目前，最大的課題是如何突破這兩種形態 硅麥的封裝技術。 其專利均由美國的微咪頭企業所掌控，因此， 硅麥市場占有率主要分布在少數企業手上。
奧仕電子采取的方式是在 CMOS 工藝完成后，從芯片的背面形成腔體和聲學孔作為MEMS 結構的釋放。
這一部分無需使用特殊的機器和材料，可在現有的CMOS 晶圓廠內完成，因而能夠降低開發成本。
另外，奧仕電子的產品可直接利用晶圓級封裝技術將 CMOS 電路與微咪頭集成在同一塊芯片上，同樣可避免在封裝過程中對振膜產生破壞 硅麥目前已經取代 ECM 咪頭被廣泛應用于手機中 (尤其是智能手機 )，其主要原因是 硅麥具有耐候性佳、尺寸小及易于數字化的優點。
硅麥采用半導體材質，特性穩定，不會受到環境溫濕度的影響而發生改變，因而可以維持穩定的音質。
電子產品組裝在過錫爐時的溫度高達260 ℃，常會破壞 ECM 咪頭的振膜而必須返工，這將增加額外的成本。
采用硅麥則不會因為錫爐的高溫而影響到材質，適合于 SMT 的自動組裝。
咪頭信號在數字化后，可以對其進行去噪、聲音集束及回聲消除等信號處理，從而能夠提供優異的通話品質。目前已有多款智能手機采用數字化技術，在功能手機中也有加速采用的跡象。
此外， 筆記本電腦也是目前使用硅麥的主流， 而機頂盒生產企業同樣在積極嘗試將 硅麥應用于開發聲控型機頂盒。
