硅麥結構設計
硅麥結構設計
導音管進聲孔設計（硅膠套和PCB）
●正進聲硅麥硅膠套設計：硅膠套進聲孔直徑應大于0.8mm（避免蓋住硅麥進聲孔）。
●背進聲硅麥PCB沖孔設計：電路板沖孔直徑應介于產品進聲孔外徑和密封環內徑之間。
音腔設計
一種能夠影響聲音質量的聲學結構是亥姆霍茲諧振器，其尺寸甚至遠小于聲音波長。它由一個較寬的內腔部分和一個通往外部的窄孔組成。例如，當硅麥PCB與器件外殼之間使用一個寬墊片時，就有可能形成亥姆霍茲諧振器。
這種結構可能會導致高頻響應尖峰，除非產品設計人員刻意追求這種尖峰，否則應當避免。
為了避免這種諧振，墊片應盡可能小，或者將電路板直接貼著器件外殼放置。
為了防止嘯叫，硅麥應該緊緊地連接外殼。使用橡膠或墊圈將有助于防止嘯叫。
如果殼體具有用于固定硅麥的壁結構，則必須使用橡膠以確保可靠性。
當由于工業設計限制，需要較長的聲學路徑時，有效路徑直徑尺寸應接近或小于器件外殼開口。器件外殼可以開多個小孔，而不是只開一個出口。
由于材料的非剛性、腔體泄漏和其它因素影響，計算所得諧振頻率可能與實測結果不同。
